通信行业：光通信仅土壤 消费需求才是未来
帮你看清已婚男人硅光技术基于波导理论等基础理论，随着材料科技和设计工艺的持续突破，产业链已进入产业化阶段，在数据中心短距离 100G 光模块、电信长距离相干光模块等领域实现小批量应用。产业链形成类似半导体的格局，有设计-生产-封测一体化的 IDM 模式（代表性厂商为 Intel），也有 Fabless 模式（设计和封测厂商有 Luxtera、 Acacia、 SiPhotonics、光迅科技等；代工厂商有Global Foundries、意法半导体、台积电等）。
硅光技术理论上具备成本优势，但由于工艺成熟度和良率仍待提升，实际成本优势并未体现，传统工艺成本也在持续优化，形成硅光与传统分立光模块同场竞技格局。
硅光技术在 PSM4 模块能够节省较多芯片成本，其他产品上只是集成度有所优化，成本优势有限。同时，硅光技术在封装环节仍有技术难点需要突破，产品良率不及传统模块厂商，进一步影响成本优势。目前硅光模块相对传统分立光模块并未体现明显成本优势， 下游客户仍需较长认证和认可周期，传统分立光模块份额优势明显， 成本持续优化， 未来仍将保持可观市场空间。光通信传统应用领域稳步增长，硅光技术在其中有望分享部分份额，成为
目前光模块主要应用领域为电信和数据中心信息传输。受益流量持续高速增长，以及 5G 密集组网等新需求的，光通信领域对光模块的需求量稳步增长，同时光模块处于 10G 向 100G、 100G 向 400G 升级的迭代周期，高速产品价值量不断提升，推动整体光模块市场规模持续增长。硅光技术作为逐步成熟的高集成度技术方案，在光通信市场逐渐获得一定市场份额，光通信市场为硅光产业链发展壮大提供了良好的基础。
但为实现 CMOS 工艺的规模效应，消费电子、智能驾驶、量子通信等消费类需求将是硅光长期重要发展空间。
相比半导体千亿美元的市场，光通信 100 亿美元的市场空间和 10 亿美元级别的芯片市场空间远远不能体现硅光 CMOS 工艺的成本优势。但硅光的高集成度非常契合消费类应用场景，在结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等领域有广阔应用空间，相关技术和产品方案已经逐步推出，期待消费类需求最终落地。
国内数通硅光发展迅猛： 光纤光缆龙头亨通光电子公司亨通洛克利 100G 硅光芯片落地，光模块 18 年底有望量产； 传统数通厂商中长距离仍有显著优势： 数通龙头中际旭创聚焦 2KM 中长距离产品，受硅光竞争较小，坚定看好公司长期发展前景。 电信长距离核心技术突破： 光模块龙头光迅科技推出 100G 相干硅光芯片，产业化进程迅速推进；波分龙头博创科技子公司上海圭博承担“上海硅光市级重大项目”产业化建设，同时布局硅光产品研发。
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