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IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节:亏了47亿美元_IT资讯

作者:habao 来源: 日期:2014-10-23 18:35:28 人气:

  IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节

  10月21日消息,IBM公司宣布,已经同GLOBALFOUNDRIES签署收购协议,根据协议,后者将获得约15亿美元现金补偿,同时接手IBM芯片制造业务及相关资产。

  IBM在声明中称,GLOBALFOUNDRIES将获得IBM全球商业半导体科技业务(global commercial semiconductor technology business),其中包括与该业务相关的相关专利、技术专家以及先进技术。

  在收购全球商业半导体科技业务之后, GLOBALFOUNDRIES将成为IBM 22纳米、14纳米、10纳米级工艺服务器处理器半导体技术的独家供应商,为期10年。

  GLOBALFOUNDRIES获得和运营IBM在纽约East Fishkill、Vermont Es Junction的工厂,此外,GLOBALFOUNDRIES计划留用IBM现有两工厂的员工除了一个半导体服务器团队继续留在IBM。

  GLOBALFOUNDRIES还将获得IBM全球商业微电子业务,这包括集成电技术和相关铸造工厂,制造业务和相关运营和销售资产。

  IBM表示,这笔交易让该公司第三季度计入了47亿美元的税前开支(税后33亿美元),其中包括了资产减值、出售IBM微电子业务的开支以及支付给GLOBALFOUNDRIES的现金补偿。

  GLOBALFOUNDRIES在未来3年内将获得15亿美元的现金补偿。

  IBM称,这笔交易预计在2015年完成,受交易影响,今后将在财报中将微电子业务列为非持续运营业务。

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