方邦电子冲刺科创板追问：产品结构单一、实控人控制不当等潜在风险如何化解？
百里挑一关昕和刘硕“公司此次募投项目--挠性覆铜板生产建设项目能够进一步丰富产品结构，降低产品结构单一的风险，提高整体抗风险能力。此外，挠性覆铜板与电磁屏蔽膜所面向的目标客户为同一群体，存在客户资源协同效应。经过多年的发展，公司积累了旗胜、BHCO.,LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等众多优质下游客户。公司业务结构的优化能够为下游客户提供一站式且多样化的服务，增加客户粘性，提高客户资源利用率。”6月3日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦电子”）有关人士书面回复经济观察网记者称。
近日，方邦电子在所披露科创板IPO招股说明书，目前该公司审核状态为已问询。招股说明书显示，报告期内（2016年至2018年），电磁屏蔽膜销售收入占方邦电子营业收入比重分别为 99.41%、 99.23%和 98.78%，为方邦电子主要收入来源。
方邦电子在招股说明书中称，在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的业绩产生重大不利影响。
方邦电子将如何解决公司产品结构单一可能给公司业绩带来的潜在重大不利影响？6月3日，方邦电子对经济观察网记者作出上述回应。
经济观察网记者此前报道，方邦电子成立于2010 年 12 月 15 日，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
据招股说明书，报告期内（2016年至2018年），方邦电子分别实现营业收入分别为1.9亿元 、2.3亿元、2.7亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为7,989.87万元 、9,629.11万元 、1.2亿元。
本次方邦电子拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.8亿元。其中6.1亿元用于挠性覆铜板生产建设项目；1.5亿元用于屏蔽膜生产建设项目；2.2亿元用于研发中心建设项目；1亿元用于补充营运资金项目。
招股说明书显示，本次发行前，方邦电子的共同实际控制人苏陟、、胡云连直接和间接合计控制公司股份比例为63.65%，且在本次发行完成后仍将为公司的实际控制人。
与此同时，方邦电子在招股书中称，公司已经按照上市公司治理要求建立了较为完善的公司治理结构、内部控制制度，但如果出现实际控制人与公司利益不一致的情况时，实际控制人可能通过所控制的股份做出对自身更有利的表决，可能会对公司发展战略、生产经营等方面产生重大影响。
方邦电子6月3日书面回复经济观察网称，公司已经按照上市公司治理要求建立了较为完善的公司治理结构、内部控制制度，公司现行公司章程及根据《上市公司章程（）》制订的上市后适用的《公司章程（草案）》均，公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。
方邦电子上述书面回复称，同时，《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》明确了关联交易的表决和回避程序，并制定了《董事工作制度》《关联交易决策制度》，对公司与关联方的关联交易内容、董事会及股东大会批准关联交易的权限以及董事会、股东大会审议关联交易的决策程序、关联董事的回避表决程序、董事对关联交易发表意见等均作出明确，并得到了有效执行。
方邦电子招股说明书显示，方邦电子目前在全球范围内主要竞争对手为拓自达、东洋科美等少数厂家。公司除与现有竞争对手拓自达、东洋科美进行竞争外，随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握技术，形成新的竞争对手，行业竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致公司竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。
方邦电子6月3日书面回复经济观察网记者称，公司将不断加强研发和技术创新，进一步提升竞争力。根据新的市场需求拓展公司产品系列，逐步形成多元化电子材料产品线和多元化市场应用；积极探索前沿技术和行业热点，为公司的持续发展提供技术支撑，带动行业技术进步。公司将进一步引进国内外高端人才。重点引进高水平、复合型技术人才，优化人才结构，进一步强化研发团队的实力，提高技术水平和创新能力，在公司内部形成鼓励创新、励创新的良好氛围，全面提升公司的自主创新能力。重点引进高水平、复合型技术人才，优化人才结构，进一步强化研发团队的实力。
方邦电子6月3日书面回复还称，公司将拓展产品应用领域。除了智能手机和平板电脑等消费电子产品外，公司电子材料产品在汽车电子、通信设备、航空航天等领域有着巨大的应用潜力；同时，持续完善、推广包括极薄挠性覆铜板在内的多种电子材料产品。公司将加强市场营销，提升公司品牌。在所定位的市场领域占据较大市场份额，成为主要高端电子材料供应商；并通过整合资源，提升公司在市场、技术和产品上的综合实力和竞争力。
方邦电子招股说明书显示，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 9,373.08 万元、10,535.93 万元和 11,119.08 万元，占发行人当期营业收入比重分别为 49.26%、46.57%和 40.48%，随发行人业务规模的增长逐年上升。
方邦电子在招股书中称，未来，随着销售规模的进一步增长， 公司应收账款可能继续上升，如果未来客户信用情况或与发行人合作关系发生恶化，将可能形成坏账损失。此外，随着应收账款规模增加、账龄延长，坏账准备金额可能也会增加，减少发行人盈利。
对此，方邦电子6月3日书面回复经济观察网记者称，报告期各期末，公司的应收票据余额绝大部分为银行承兑汇票。剔除应收银行承兑汇票后的应收票据及应收账款余额占营业收入比例分别为57.40%、53.18%和47.44%，占比逐期下降，主要原因系公司进一步加强应收账款的管理，回款情况逐渐改善。
方邦电子上述书面回复还称，同时，公司已建立了销售回款内控相关制度。公司主要客户均为全球FPC行业前十大厂商或中国PCB行业前百强厂商中涉及生产FPC的厂商，客户质量较好，合作时间长，合作关系良好、稳定。公司在认真分析客户信用及其支付能力后，审慎制定每一客户的信用政策。返回搜狐，查看更多